Капсулы с жидким металлом -- новая технология для пайки без нагревания

При производстве разнообразной электроники не обойтись без процесса пайки. Этот процесс обычно выполняется с помощью высокотемпературных припоев (температура плавления до 300 градусов Цельсия). Иногда также используется сплав Вуда (точка плавления меньше 100 градусов). Однако иногда нагревание нельзя допустить ни в коем случае, и для данной ситуации ученые из университета в Аризоне, США, выработали новую технологию.

Здесь используются капсулы, наполненные жидким металлом. При обычной температуре этот припой облачен в специальную защитную оболочку, которая сохраняет его жидкой. Однако во время нагревания оболочка распадается, металл растекается и, затвердевая, крепко соединяет между собой поверхности.



Работа такой технологии основана на явлении переохлаждения. Если поверхность абсолютно однородная (как в наших капсулах), то они будут оставаться жидкими постоянно, так как отсутствуют точки замерзания. В случае с замерзанием льда неоднородность возникает, например, из-за частичек пыли, из-за которых температура поверхности ниже и поэтому имеет больше шансов кристаллизоваться.

Конечно, массовое использование такой технологии откладывается на отдаленное будущее, так как она в настоящее слишком дорогая. Однако в тех случаях, когда нужен именно такой припой, он сможет спаять такие элементы электронных новинок, который раньше считались бы поломанными навсегда.

Источник: http://www.dailytechinfo.org/nanotech/7950-specialnye-kapsuly-s-zhidkim-metallom-pozvolyayut-proizvodit-payku-bez-ispolzovaniya-tepla.html